手機真空貼合機 S7123
機臺適合于小尺寸手機、平板和車載硬對硬貼合。 The machine is suitable for the G+G lamination of small-sized phone, pad or vehicle-mounted.
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產(chǎn)品描述
規(guī)格參數(shù)
- 貼合精度(mm) Laminating Accuracy≤±0.1
- 對應(yīng)產(chǎn)品尺寸范圍 Corresponding Product Range17寸以下 （<17 inch）
- 設(shè)備重量 Machine Weight1800kg
- 設(shè)備尺寸 Machine LayoutL 2000*W 1800*H 2500
- 適用范圍 Application Range半自動手機、平板和車載真空硬對硬貼合機
- 產(chǎn)能 Productivity240PCS/h
動作流程
運用范圍
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