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精品推薦 | IGBT多芯片貼合機(jī)
IGBT多芯片貼合機(jī)可應(yīng)用于車載功率芯片、電子產(chǎn)品電源主控模塊及常規(guī)IGBT功率模塊的封裝。
展會預(yù)告|29號,深科達(dá)與您不見不散!
芯片市場回暖先鋒駕到
在整體低迷的大環(huán)境下,依然有少數(shù)幾個芯片細(xì)分領(lǐng)域呈現(xiàn)出供需兩旺的狀態(tài),典型代表就是用于高性能計算的AI芯片,功率半導(dǎo)體和顯示面板驅(qū)動芯片(Display Driver IC,DDIC)。本文主要討論DDIC的市場情況。
代工巨頭“血拼”先進(jìn)封裝
來看看!代工巨頭“血拼”先進(jìn)封裝
專家講解|如何看待面板價格持續(xù)上漲?
面板價格持續(xù)上漲,行情來了?專家交流紀(jì)要,深科達(dá)如何看待此次機(jī)遇?
深科達(dá)第一屆職工代表大會正式會議圓滿召開
五一勞動節(jié)|致敬每一位平凡而偉大的勞動者
在這個屬于勞動者的節(jié)日里,深科達(dá)向每一位平凡而偉大的勞動者致敬!
世界知識產(chǎn)權(quán)日 | 深科達(dá)的知識創(chuàng)新之路
深科達(dá)作為一家技術(shù)驅(qū)動型創(chuàng)新企業(yè),從成立之初便深耕于細(xì)分領(lǐng)域自動化研發(fā)制造,從客戶需求出發(fā),持續(xù)提升技術(shù)水平和創(chuàng)新能力,目前已在多個智能制造領(lǐng)域深入布局,獲得發(fā)明專利、實用新型專利和軟件著作權(quán)共計數(shù)百件。
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